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飞思卡尔推出新的用于安全气囊的DSI芯片

新闻出处:搜配网 发布时间: 2008-09-23 08:03

    随着汽车安全气囊系统越来越先进,并需要更多的碰撞检测传感器,汽车制造商也面临着降低成本、提高乘客安全的压力。飞思卡尔半导体用下一代安全总线接口器件响应这一市场需求,为计划在新车辆中使用的数量日益增加的碰撞传感器带来强劲、高速的通信。

    飞思卡尔的用于远程传感的MC33781主接口器件和MC33784辅接口允许安全气囊制造商添加更多碰撞传感器,同时降低系统成本、提高系统抗噪性。这两款产品均专为气囊安全系统设计,它们使用广泛采用的分布式系统接口(DSI)标准,把异地放置的压力、加速度、乘客和安全带扣传感器与主安全气囊电子控制单元连接起来。分布式系统接口(DSI)协议,即领先的汽车安全总线,由飞思卡尔和TRW共同开发。DSI协议支持点到点、并行和菊花链网络,一直由世界领先的辅助约束系统(SRS)安全气囊制造商采用,包括TRW和DENSO公司。遵从DSI标准的产品已经有多年的生产历史。

    "我们已经为众多安全气囊模块使用了基于DSI的器件,而且对这些器件的需求将继续增长,以满足日益增长的安全和先进安全气囊系统需求,"株式会社电装社长MitsuhikoMasegi表示,"我们相信,飞思卡尔的新安全气囊应用产品将会满足当前及未来市场对安全气囊的高性能和功能需求。我们预计,作为汽车半导体的领导者,飞思卡尔将会继续开发出能实现更安全汽车的解决方案。"

    很多汽车OEM已经在他们的汽车中使用了基于DSI的系统。新MC33781和MC33784器件的设计广泛征求了主要安全气囊系统客户的意见,采用下一代DSI2.02版协议。

    飞思卡尔最新的DSI接口产品采用SMARTMOS8技术,以更低的每通道成本、经改良的电磁干扰(EMI)签名和更高的顶端总线速度,提供更多通道。4通道MC33781主接口器件可以支持高达200KB每秒的数据传输速率。每个MC33784辅器件拥有两个10位模拟输入和三个逻辑输入或输出。

    DSI器件的微分运算能够降低EMI,支持容错性和系统短路的检测。频率扩散通过把能量分散到众多频率,进一步降低了干扰,从而也降低了任意一个频率中的能量。

    安全气囊系统的全面硅解决方案

    飞思卡尔是安全气囊应用半导体产品的供应商,包括卫星安全气囊模块的主电子控制单元(ECU)。公司的安全气囊系统产品包括16位S12和32位PowerArchitecture微控制器(MCU)、压力和加速传感器以及基于SMARTMOS技术的模拟器件。飞思卡尔还能供应下一代安全气囊系统的关键半导体元件。

    安全系统(如碰撞前检测和电子稳定程序(ESP)传感器集群)在安全气囊ECU内的集成,进一步提高了系统复杂性,增加了所需传感器的数量。新兴市场中立法、消费行为和汽车增长推动了与安全气囊有关的系统的需求。据StrategyAnalytics分析,到2010年,安全气囊电子控制单元的需求将达到6600万,安全气囊卫星需求将达到1.32亿;安全气囊系统中使用的硅的总市场容量(TAM)将增长到11.4亿美元。

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